熱傳系統

Cooljag是一家專注於「剷削」skiving技術的知名冷卻設備製造商。自2001年以來，Cooljag不斷進取，在此領域不斷進步，現已成為領域的領導者。

設計冷板時，為了獲得最佳設計，需要克服許多挑戰，許多情況下，設計方案之間需要權衡利弊。 Cooljag在緩解這些挑戰的同時，也能滿足散熱性能目標，擁有豐富的經驗。

水冷板（Cold Plate）是高效液冷散熱系統的核心元件，直接貼合處理器(CPU/GPU)高密度熱源，透過內部微通道設計與循環冷卻液，將熱量迅速帶走。

蒸發器是冷凍、空調與熱泵系統中的核心換熱部件，負責將低壓液態冷媒吸熱蒸發為氣體，從而降低周圍環境（如空氣或水）的溫度。它通常由銅管搭配銅或鋁鰭片組成.

搭配 Intel 各系列之標準產品。

搭配 AMD 各系列之標準產品。

銅管導熱路徑、鋁鰭片擴散，適合中高功耗熱源與客製機構。

薄型化、大面積鰭片、低風量環境下維持穩定散熱。

彈簧螺絲固定、接觸壓力一致，適合空間受限系統。

主動風冷結合熱管導熱，支援高熱密度CPU/晶片。

高導熱銅材與高密度鰭片，適合熱點快速展開。

銅材結構、管路接頭，適合液冷與相變散熱展示。

小型化、管路可客製，適合局部高熱源。

風扇電源、感測線、接頭與線束整合，支援模組化交付。

壓力控制與安裝一致性，降低接觸熱阻與組裝風險。

熱管貼合、彈簧固定，可依晶片位置與高度限制客製。

長條鰭片與大面積散熱，可展示尺寸、鰭片密度與加工能力。

鋁材加工、表面處理與彈簧固定結構展示。

低高度、小型化、標準化固定，可作為平台化散熱方案。

銅材高導熱與密集鰭片，適合高熱通量應用。

多點固定、標籤化追溯，適合客製導入與量產管理。

管接頭、密封面與流道設計，可對應漏測、壓降與流量驗證。

銅板加鋁鰭片，形成複合散熱路徑，適合高階模組。

銅蓋板與鰭片結構，呈現組裝、貼合與接觸面設計能力。

主動風冷、銅底/銅鰭片，適合中高瓦數熱源。

風道導流、外殼保護與模組化交付，適合系統整合。

鼓風扇導流、銅鰭片與彈簧固定，適合低高度與側向出風。

主動風冷、側邊固定結構，適合標準平台散熱需求。

風扇搭配高導熱底座與側向鰭片，兼顧效率與成本。

薄型鼓風扇與銅鰭片組合，適合高度受限與局部熱點。

側向導流、低高度架構、線材整合，適合系統風道設計。

熱管垂直導熱、風扇強制對流，適合高瓦數與長時間運行。

多分區高密度鰭片與固定孔位，支援客製平台開發。

熱管穿入鰭片結構，兼顧熱擴散與高風量下的散熱效率。

熱管、風扇、固定底座整合，適合客製NPI導入。

彈簧固定、接觸壓力穩定，適合量產一致性管理。

多熱管與堆疊鰭片，支援高功率晶片與高風量環境。

熱管導熱搭配扣具結構，便利組裝與維修。

小型化熱管路徑與鰭片陣列，適合局部高熱源。

標籤化、彈簧固定、多點壓力控制，適合伺服器平台導入。

熱管與風扇正向對流設計，提升高熱源散熱能力。

高瓦數熱源、長時間運行與結構穩定性導向。

圓形風扇、鋁鰭片與快速扣具，適合標準平台。

風扇覆蓋與鰭片導流，適合多平台共用設計。

大型風扇、低噪音導向，適合標準CPU散熱應用。

大風量主動散熱與標準扣具，適合平台化產品展示。

多熱管導熱、垂直鰭片與風扇強制對流，適合高瓦數平台。

熱管穿入鰭片、彈簧扣具固定，適合平台化導入。

鋁鰭片、彈簧固定與低風量設計，適合標準CPU平台。

銅鰭片搭配主動風扇，提升中高瓦數平台散熱效率。

風扇、鋁鰭片與彈簧螺絲整合，適合標準化平台。

熱管導熱、側向風扇與金屬外罩，兼顧效率與結構強度。

多熱管與高密度鰭片，適合長時間高負載運作。

圓形風扇與鋁鰭片整合，適合標準CPU散熱應用。

大風量主動散熱、彈簧固定與平台化扣具設計。

薄型風扇與細緻鰭片，適合高度受限與薄型系統。

低高度、標準扣具與風扇導流，適合小型化系統。

高密度鰭片、大面積接觸與多點固定，適合伺服器平台。

熱管導熱搭配高密度鰭片，支援高功率處理器平台。

低高度高密度鰭片與安裝扣具，適合平台化量產。

多熱管、強制對流與可維修扣具，適合高功耗散熱需求。

塔式鰭片、熱管導熱與風扇護網，適合高瓦數平台。

高密度鰭片與平台扣具設計，適合標準化伺服器導入。

銅材冷板、管接頭與密封面，對應漏測、流量與壓降驗證。

黑色上蓋、銅底與接頭整合，呈現液冷模組化能力。

微細鰭片與銅材高導熱，適合熱點快速擴散與冷板內部結構展示。

熱管穿入高密度鰭片，搭配多點固定結構，適合高功率平台與被動風道設計。

鼓風扇側向導流、銅鰭片與彈簧固定，適合高度受限與局部高熱源。

1.工程客製能力
2.少量多樣交付
3.跨製程能力
4.專案管理