热传系统

Cooljag是一家专注于「铲削」skiving技术的知名冷却设备制造商。自2001年以来，Cooljag不断进取，在此领域不断进步，现已成为领域的领导者。

设计冷板时，为了获得最佳设计，需要克服许多挑战，许多情况下，设计方案之间需要权衡利弊。 Cooljag在缓解这些挑战的同时，也能满足散热性能目标，拥有丰富的经验。

水冷板（Cold Plate）是高效液冷散热系统的核心元件，直接贴合处理器(CPU/GPU)高密度热源，透过内部微通道设计与循环冷却液，将热量迅速带走。

蒸发器是冷冻、空调与热泵系统中的核心换热部件，负责将低压液态冷媒吸热蒸发为气体，从而降低周围环境（如空气或水）的温度。它通常由铜管搭配铜或铝鳍片组成.

搭配Intel 各系列之标准产品。

搭配AMD 各系列之标准产品。

铜管导热路径、铝鳍片扩散，适合中高功耗热源与客制机构。

薄型化、大面积鳍片、低风量环境下维持稳定散热。

弹簧螺丝固定、接触压力一致，适合空间受限系统。

主动风冷结合热管导热，支援高热密度CPU/晶片。

高导热铜材与高密度鳍片，适合热点快速展开。

铜材结构、管路接头，适合液冷与相变散热展示。

小型化、管路可客制，适合局部高热源。

风扇电源、感测线、接头与线束整合，支援模组化交付。

压力控制与安装一致性，降低接触热阻与组装风险。

热管贴合、弹簧固定，可依晶片位置与高度限制客制。

长条鳍片与大面积散热，可展示尺寸、鳍片密度与加工能力。

铝材加工、表面处理与弹簧固定结构展示。

低高度、小型化、标准化固定，可作为平台化散热方案。

铜材高导热与密集鳍片，适合高热通量应用。

多点固定、标签化追溯，适合客制导入与量产管理。

管接头、密封面与流道设计，可对应漏测、压降与流量验证。

铜板加铝鳍片，形成复合散热路径，适合高阶模组。

铜盖板与鳍片结构，呈现组装、贴合与接触面设计能力。

主动风冷、铜底/铜鳍片，适合中高瓦数热源。

风道导流、外壳保护与模组化交付，适合系统整合。

鼓风扇导流、铜鳍片与弹簧固定，适合低高度与侧向出风。

主动风冷、侧边固定结构，适合标准平台散热需求。

风扇搭配高导热底座与侧向鳍片，兼顾效率与成本。

薄型鼓风扇与铜鳍片组合，适合高度受限与局部热点。

侧向导流、低高度架构、线材整合，适合系统风道设计。

热管垂直导热、风扇强制对流，适合高瓦数与长时间运行。

多分区高密度鳍片与固定孔位，支援客制平台开发。

热管穿入鳍片结构，兼顾热扩散与高风量下的散热效率。

热管、风扇、固定底座整合，适合客制NPI导入。

弹簧固定、接触压力稳定，适合量产一致性管理。

多热管与堆叠鳍片，支援高功率晶片与高风量环境。

热管导热搭配扣具结构，便利组装与维修。

小型化热管路径与鳍片阵列，适合局部高热源。

标签化、弹簧固定、多点压力控制，适合伺服器平台导入。

热管与风扇正向对流设计，提升高热源散热能力。

高瓦数热源、长时间运行与结构稳定性导向。

圆形风扇、铝鳍片与快速扣具，适合标准平台。

风扇覆盖与鳍片导流，适合多平台共用设计。

大型风扇、低噪音导向，适合标准CPU散热应用。

大风量主动散热与标准扣具，适合平台化产品展示。

多热管导热、垂直鳍片与风扇强制对流，适合高瓦数平台。

热管穿入鳍片、弹簧扣具固定，适合平台化导入。

铝鳍片、弹簧固定与低风量设计，适合标准CPU平台。

铜鳍片搭配主动风扇，提升中高瓦数平台散热效率。

风扇、铝鳍片与弹簧螺丝整合，适合标准化平台。

热管导热、侧向风扇与金属外罩，兼顾效率与结构强度。

多热管与高密度鳍片，适合长时间高负载运作。

圆形风扇与铝鳍片整合，适合标准CPU散热应用。

大风量主动散热、弹簧固定与平台化扣具设计。

薄型风扇与细致鳍片，适合高度受限与薄型系统。

低高度、标准扣具与风扇导流，适合小型化系统。

高密度鳍片、大面积接触与多点固定，适合伺服器平台。

热管导热搭配高密度鳍片，支援高功率处理器平台。

低高度高密度鳍片与安装扣具，适合平台化量产。

多热管、强制对流与可维修扣具，适合高功耗散热需求。

塔式鳍片、热管导热与风扇护网，适合高瓦数平台。

高密度鳍片与平台扣具设计，适合标准化伺服器导入。

铜材冷板、管接头与密封面，对应漏测、流量与压降验证。

黑色上盖、铜底与接头整合，呈现液冷模组化能力。

微细鳍片与铜材高导热，适合热点快速扩散与冷板内部结构展示。

热管穿入高密度鳍片，搭配多点固定结构，适合高功率平台与被动风道设计。

鼓风扇侧向导流、铜鳍片与弹簧固定，适合高度受限与局部高热源。

1.工程客制能力
2.少量多样交付
3.跨制程能力
4.专案管理